高通预热下一代骁龙可穿戴设备处理器

在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 WEAR 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 NM 工艺，内含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。与 SNAPDRAGON WEAR 3100 平台相比，带来了性能和功耗方面的改进。

目前还无法确认新款 SNAPDRAGON WEAR 处理器的细节信息，但此前有消息指称高通将推出新款 SNAPDRAGON WEAR 5100 系列芯片，采用三星 4NM 制程打造，预期将有 SNAPDRAGON WEAR 5100 与 SNAPDRAGON WEAR 5100 + 两款，主要为封装的不同，WEAR 5100+ 型号将把电源管理 IC 整合进 SOC，此外还将集成 QCC5100 协处理器。

WEAR 5100 系列的两个版本将采用四核 ARM CORTEX-A53 设计，最高 1.7 GHZ，GPU 为最高 700 MHZ 的 ADRENO 702，支持最高 4 GB 的 LPDDR4X RAM，支持 EMMC 5.1 闪存。新款芯片将支持双摄像头，摄像头的最大分辨率分别为 1300 万像素 和 1600 万像素。使用单摄像头时可以录制 1080P 视频，还支持进行视频通话。WEAR 5100 将同时支持 ANDROID 和 WEAR OS。

IT之家了解到，至于首款采用此处理器的穿戴设备，有可能会是 FOSSIL 预计推出的新款智能手表，或是由三星接下来准备推出的新款 GALAXY WATCH 5 系列，另外也可能应用在谷歌预计在秋季推出的 PIXEL WATCH。