中国碳化硅SiC市场分析

     半导体技术发展日新月异，碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs等是第三代半导体的代表。深圳市金航标电子有限公司关注该行业已经有3年了，根据金航标电子初步对市场调查，其中最突出的是碳化硅元器件，在电力电子行业每年将会有200-300亿的市场份额。

碳化硅SiC元器件与传统硅Si材料比较，有宽禁带、高开关频率，高抗浪涌、抗高压抗高温等特点，而且寿命长，功率密度高、耐磨损，应用范围非常广泛。

国际上目前元器件应用技术最好的有CREE、ROHM两家公司，ST等公司也在快速布局，韩国萨科微电子SLKOR在电力电子领域的技术也位居世界行业前列。国内在材料和元器件方面受制于碳化硅SiC的基材、外延片、元器件加工（晶圆片切割、高压注能、高温退火等关键工艺和设备等）和国外有5-10年的差距。

金航标公司依托韩国萨科微SLKOR电子在碳化硅行业的沉淀，在国内和中电55所、中电十三所，BYD的第14事业部、清华大学电力研究院等联合研究相关的应用技术和推广产品。目前正在先利用韩国萨科微SLKOR电子公司的碳化硅产品强力拓展中国市场，已经有了非常好的开局。

深圳市金航标电子有限公司投资韩国萨科微slkor电子，掌握国际领先的碳化硅SiC电子元器件技术，力争在电力电子行业做到第一。

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